金属箔、覆金属层叠板及线路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411483035.5
申请日：
2024-10-23
公开(公告)号：
CN119364642A
公开(公告)日：
2025-01-24
发明(设计)人：
周涵钰 黄钰褀 苏陟
申请人：
广州方邦电子股份有限公司 珠海达创电子有限公司
申请人地址：
510530 广东省广州市黄埔区东枝路28号
IPC主分类号：
H05K1/11
IPC分类号：
H05K1/02 H05K1/03
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
姚心怡
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 广州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20241023
2025-01-24 公开 公开
共 50 条
[1]   金属箔、覆金属层叠板及线路板 [P]. 
苏陟 ;
王礼洪 ;
徐煦源 .
中国专利 :CN119403062A ,2025-02-07
[2]   金属箔、覆金属层叠板及线路板 [P]. 
周涵钰 ;
黄钰褀 ;
苏陟 .
中国专利 :CN119012515A ,2024-11-22
[3]   带载体金属箔、覆金属层叠板及线路板 [P]. 
丛广申 .
中国专利 :CN120327034A ,2025-07-18
[4]   金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池 [P]. 
苏陟 .
中国专利 :CN116685051B ,2024-02-06
[5]   金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板 [P]. 
高强 ;
朱宇华 ;
张美娟 ;
张可 ;
蒋卫平 ;
朱开辉 ;
苏陟 .
中国专利 :CN113099605B ,2021-07-09
[6]   可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料 [P]. 
周涵钰 ;
徐煦源 ;
苏陟 .
中国专利 :CN118234116A ,2024-06-21
[7]   一种金属箔、复合金属箔、覆金属层叠板及线路板 [P]. 
王礼洪 ;
苏陟 ;
徐煦源 .
中国专利 :CN120076162A ,2025-05-30
[8]   金属箔、覆铜层叠板、线路板及线路板的制备方法 [P]. 
苏陟 .
中国专利 :CN113811093A ,2021-12-17
[9]   可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料 [P]. 
苏陟 ;
周涵钰 .
中国专利 :CN118234117A ,2024-06-21
[10]   一种复合金属箔、覆金属层叠板及线路板 [P]. 
苏陟 ;
何高霞 ;
谭忠诚 ;
徐煦源 .
中国专利 :CN119724779A ,2025-03-28
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