毫米波芯片封装结构、毫米波隔离器

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323182934.5
申请日：
2023-11-23
公开(公告)号：
CN221613892U
公开(公告)日：
2024-08-27
发明(设计)人：
李成 张亚运 段攀攀
申请人：
德氪微电子（深圳）有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区桃园路8号田厦国际中心A座3908
IPC主分类号：
H01L23/66
IPC分类号：
H01L23/495 H01Q1/22 H01Q1/38
代理机构：
深圳市道一专利商标代理事务所(普通合伙) 44942
代理人：
卜科武
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-27 授权 授权
共 50 条
[1]   一种毫米波隔离器封装结构 [P]. 
李成 ;
张亚运 ;
段攀攀 .
中国专利 :CN221947156U ,2024-11-01
[2]   毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法 [P]. 
林水洋 ;
宋颖 ;
牛嘉宝 .
中国专利 :CN117673689B ,2024-11-19
[3]   毫米波衰减结构及毫米波芯片测试方法 [P]. 
林水洋 ;
宋颖 ;
牛嘉宝 .
中国专利 :CN117673689A ,2024-03-08
[4]   隔离器（毫米波方形系列） [P]. 
熊飞 ;
张伟 .
中国专利 :CN306671462S ,2021-07-09
[5]   毫米波芯片封装系统 [P]. 
章策珉 .
中国专利 :CN112397477A ,2021-02-23
[6]   毫米波传感芯片和毫米波雷达 [P]. 
王夫月 ;
林越 .
中国专利 :CN111856438B ,2025-03-18
[7]   毫米波传感芯片和毫米波雷达 [P]. 
王夫月 ;
林越 .
中国专利 :CN111856438A ,2020-10-30
[8]   毫米波传感芯片和毫米波雷达 [P]. 
王夫月 ;
林越 .
中国专利 :CN212646979U ,2021-03-02
[9]   一种毫米波芯片封装结构 [P]. 
许正彬 .
中国专利 :CN215008191U ,2021-12-03
[10]   毫米波芯片传输结构 [P]. 
林水洋 ;
宋颖 ;
牛嘉宝 .
中国专利 :CN117673037B ,2024-11-15
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