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一种基于介孔材料的无机隔膜制备工艺
被引:0
专利类型:
发明
申请号:
CN201810972809.9
申请日:
2018-08-24
公开(公告)号:
CN109244315A
公开(公告)日:
2019-01-18
发明(设计)人:
穆居易
金翼
孙召琴
徐彬
王绥军
胡晨
黎可
刘超群
刘家亮
吕刚
李松
尹秀娟
丛琳
申请人:
申请人地址:
100192 北京市海淀区清河小营东路15号
IPC主分类号:
H01M214
IPC分类号:
H01M216
H01M100525
代理机构:
北京工信联合知识产权代理有限公司 11266
代理人:
胡秋立
法律状态:
公开
国省代码:
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2019-01-18 | 公开 | 公开 |
2020-10-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 2/14 申请日:20180824 |