一种无机材料基板及其制备工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910503972.5
申请日：
2019-06-12
公开(公告)号：
CN110272257A
公开(公告)日：
2019-09-24
发明(设计)人：
方勤良
申请人：
申请人地址：
313009 浙江省湖州市南浔区经济开发区强华西路1号-2
IPC主分类号：
C04B2830
IPC分类号：
E04F1510 B32B1314 B32B502 B32B708 B32B3300 B32B3710 B32B3706 C04B11127 C04B11152
代理机构：
杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234
代理人：
郑双根
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-10-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 28/30 申请日:20190612
2019-09-24 公开 公开
共 50 条
[1]   一种无机保温涂料及其制备工艺 [P]. 
海书杰 ;
刘亚楠 .
中国专利 :CN111363388B ,2020-07-03
[2]   一种无机材料纤维及其加工工艺 [P]. 
吴健平 .
中国专利 :CN109020247A ,2018-12-18
[3]   一种无机材料含石墨稀水性底漆制备工艺及其分散设备 [P]. 
陈国清 ;
吴瑞浪 ;
朱嘉 .
中国专利 :CN117229667B ,2025-08-26
[4]   一种陶瓷复合材料基板及其制备工艺 [P]. 
王双喜 ;
刘高山 ;
晏建宇 ;
叶家星 ;
张丹 .
中国专利 :CN104058772A ,2014-09-24
[5]   一种无机材料及其制备成无机材料加强筋的制作工艺 [P]. 
高凤喜 ;
游南来 .
中国专利 :CN111848109A ,2020-10-30
[6]   一种防火隔热无机填料的制备工艺及其混凝土材料 [P]. 
王金邦 ;
周宗辉 ;
陈娴琦 ;
杜鹏 ;
张秀芝 .
中国专利 :CN117682786A ,2024-03-12
[7]   一种防火隔热无机填料的制备工艺及其混凝土材料 [P]. 
王金邦 ;
周宗辉 ;
陈娴琦 ;
杜鹏 ;
张秀芝 .
中国专利 :CN117682786B ,2024-04-09
[8]   一种改性无机颗粒及其制备工艺 [P]. 
袁东立 ;
张千 ;
张川 ;
张建平 .
中国专利 :CN120393968A ,2025-08-01
[9]   一种无机透水砖及其制备工艺 [P]. 
秦升益 ;
蔡小蓓 ;
龙御云 .
中国专利 :CN109592936B ,2019-04-09
[10]   一种改性无机硅胶及其制备工艺 [P]. 
赵志波 ;
于秀暖 .
中国专利 :CN117383571A ,2024-01-12
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