RESOLUTION OF THE GOLD WIRE GRAIN-GROWTH FAILURE MECHANISM IN PLASTIC ENCAPSULATED MICROELECTRONIC DEVICES

被引：5

作者：

JAMES, HK

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1980年 / 3卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1980.1135622

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：370 / 374

页数：5

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