INTEGRATED CIRCUITS WITH EVAPORATED THIN FILMS

被引：0
作者：
MUNK, EC
RADEMAKERS, A
机构：
来源：
PHILIPS TECHNICAL REVIEW | 1966年 / 27卷 / 07期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
引用
收藏
页码：182 / +
页数：1
相关论文
共 9 条
  • [1] SOLID LOGIC TECHNOLOGY - VERSATILE HIGH-PERFORMANCE MICROELECTRONICS
    DAVIS, EM
    HARDING, WE
    SCHWARTZ, RS
    CORNING, JJ
    [J]. IBM JOURNAL OF RESEARCH AND DEVELOPMENT, 1964, 8 (02) : 102 - &
  • [2] DAVIS EM, 1963, WESCOB131 TECH PAP 2
  • [3] DEGRAAFF HC, 1966, PHILIPS TECH REV, V27, P200
  • [4] HAAIJMAN PW, 1966, PHILIPS TECH REV, V27, P180
  • [5] HUIJER P, 1962, PHILIPS TECH REV, V24, P144
  • [6] TANTALUM-FILM TECHNOLOGY
    MCLEAN, DA
    SCHWARTZ, N
    TIDD, ED
    [J]. PROCEEDINGS OF THE IEEE, 1964, 52 (12) : 1450 - &
  • [7] SCHMITZ A, 1966, PHILIPS TECH REV, V27, P192
  • [8] SKAGGS CW, 1964, ELECTRONICS, V37, P94
  • [9] VANDEWATERBEEND J, 1966, PHILIPS RES REP, V21, P27
1