共 2 条
- [1] DELOLLIS N, 1976, 21ST P NAT SAMPE S, V21, P565
- [2] FILLER RL, 1978, 32ND P ANN FREQ CONT
MIGRATION OF SILVER FROM SILVER-LOADED POLYIMIDE ADHESIVE CHIP BONDS AT HIGH-TEMPERATURES
被引：10
作者：
CHAFFIN, RJ
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
|
1981年
/
4卷
/
02期
关键词：
D O I：
10.1109/TCHMT.1981.1135799
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
引用
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页码：214 / 216
页数：3
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