MIGRATION OF SILVER FROM SILVER-LOADED POLYIMIDE ADHESIVE CHIP BONDS AT HIGH-TEMPERATURES

被引：10

作者：

CHAFFIN, RJ

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1981年 / 4卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1981.1135799

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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