RELIABILITY MODEL FOR STRESS VS STRENGTH PROBLEM

被引：5
作者：
YADAV, RPS [1 ]
机构：
[1] MODI POST GRAD COLL,DEPT PHYS,MEERUT,INDIA
来源：
MICROELECTRONICS AND RELIABILITY | 1973年 / 12卷 / 02期
关键词：
D O I：
10.1016/0026-2714(73)90456-3
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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页码：119 / 123
页数：5
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