GROWTH OF ALLOY LAYER BETWEEN SOLID COPPER AND LIQUID TIN

被引：18

作者：

KAWAKATSU, I

OSAWA, T

YAMAGUCHI, H

机构：

[1] AOYAMAGAKUIN UNIV, FAC SCI & TECHNOL, DEPT MECH ENGN, TOKYO, JAPAN

[2] MITSUI MET MIN CO LTD, CENT RES, TOKYO, JAPAN

[3] MITSUI MET MIN CO LTD, CENT RES LAB, TOKYO, JAPAN

来源：

TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS | 1972年 / 13卷 / 06期

关键词：

D O I：

10.2320/matertrans1960.13.436

中图分类号：

TF [冶金工业];

学科分类号：

0806 ;

摘要：

引用

页码：436 / 443

页数：8

共 9 条

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