ADVANTAGES AND SPECIAL CONSIDERATIONS IN FABRICATING BUBBLE CIRCUITS BY ELECTROPLATING AND SPUTTER ETCHING

被引：20

作者：

ROMANKIW, LT ^{[1
]}

KRONGELB, S ^{[1
]}

CASTELLA.EE ^{[1
]}

PFEIFFER, AT ^{[1
]}

STOEBER, BJ ^{[1
]}

OLSEN, JD ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,THOMAS J WATSON RES CTR,YORKTOWN HTS,NY 10598

来源：

关键词：

D O I：

10.1109/TMAG.1974.1058384

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：828 / 831

页数：4

共 13 条

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