HERMETIC GLASS SEALING BY ELECTROSTATIC BONDING

被引：18

作者：

YOUNGER, PR

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1016/0022-3093(80)90553-0

中图分类号：

TQ174 [陶瓷工业]; TB3 [工程材料学];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

引用

页码：909 / 914

页数：6

共 7 条

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