SOLDER JOINT MODELING USING FINITE-ELEMENT ANALYSIS

被引：0

作者：

LOVASCO, F

机构：

来源：

PROCEEDINGS OF THE TECHNICAL CONFERENCE : EIGHTH ANNUAL INTERNATIONAL ELECTRONICS PACKAGING CONFERENCE | 1988年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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