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GRINDING MECHANISM INVESTIGATION BASED ON WINNING AND EVALUATION OF THE CHIP ROOTS
被引：3
作者：
BUDA, J
LIPTAK, J
机构：
来源：
JOURNAL OF MECHANICAL WORKING TECHNOLOGY
|
1988年
/
17卷
关键词：
D O I：
10.1016/0378-3804(88)90017-4
中图分类号：
TH [机械、仪表工业];
学科分类号：
0802 ;
摘要：
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页码：157 / 165
页数：9
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