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PLANAR MAGNETRON SPUTTERING CATHODE WITH DEPOSITION RATE DISTRIBUTION CONTROLLABILITY
被引:11
作者
:
ABE, K
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ABE, K
KOBAYASHI, S
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KOBAYASHI, S
KAMEL, T
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KAMEL, T
SHIMIZU, T
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SHIMIZU, T
TATEISHI, H
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TATEISHI, H
AIUCHI, S
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AIUCHI, S
机构
:
来源
:
THIN SOLID FILMS
|
1982年
/ 96卷
/ 03期
关键词
:
D O I
:
10.1016/0040-6090(82)90246-2
中图分类号
:
T [工业技术];
学科分类号
:
08 ;
摘要
:
引用
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页码:225 / 233
页数:9
相关论文
共 4 条
[1]
HOFFMAN VE, 1981, SOLID STATE TECHNOL, V24, P105
[2]
OKUMURA K, 1981, B JPN I MET, V20, P522
[3]
VOSSEN JL, 1978, THIN FILM PROCESSES, P134
[4]
1900, Patent No. 659270
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共 4 条
[1]
HOFFMAN VE, 1981, SOLID STATE TECHNOL, V24, P105
[2]
OKUMURA K, 1981, B JPN I MET, V20, P522
[3]
VOSSEN JL, 1978, THIN FILM PROCESSES, P134
[4]
1900, Patent No. 659270
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