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SURFACE MOUNT TECHNOLOGY - THE FUTURE OF ELECTRONIC ASSEMBLY
被引：4
作者：
PICKERT, J
HUTCHINS, CL
机构：
来源：
IEEE CIRCUITS AND DEVICES MAGAZINE
|
1987年
/
3卷
/
02期
关键词：
D O I：
10.1109/MCD.1987.6323236
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
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页码：33 / 41
页数：9
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