CHANGES IN COMPOSITION AND DEPOSITION RATES IN THE REACTIVE SPUTTERING OF COPPER, TITANIUM, AND YTTRIUM EXPOSED TO OXYGEN

被引:19
作者
OHWAKI, T
TAGA, Y
机构
关键词
D O I
10.1063/1.101299
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
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页码:1664 / 1665
页数:2
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