FUNDAMENTAL-STUDIES ON THE COPPER AND NICKEL ELECTROPLATING METHODS OF STRESS-ANALYSIS (EFFECTS OF THE GROUND PLATING ON THE PROPER STRESS)

被引:9
作者
SEIKA, M [1 ]
NAGASE, Y [1 ]
HOSONO, K [1 ]
TAKETANI, N [1 ]
机构
[1] HITACHI LTD,HITACHI RES LAB,HITACHI,JAPAN
来源
BULLETIN OF THE JSME-JAPAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS | 1982年 / 25卷 / 209期
关键词
All Open Access; Bronze;
D O I
10.1299/jsme1958.25.1653
中图分类号
TH [机械、仪表工业];
学科分类号
0802 ;
摘要
ELECTROPLATING
引用
收藏
页码:1653 / 1661
页数:9
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