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EXAMINATION OF THE ADHESIVE-ADHEREND INTERFACE IN THE ALUMINUM-ALUMINUM BONDED JOINT BY ELECTRON-MICROSCOPY
被引:0
作者
:
BISHOPP, JA
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0
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0
机构:
CIBA GEIGY PLAST,CAMBRIDGE CB2 4QD,ENGLAND
BISHOPP, JA
SMITH, TV
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机构:
CIBA GEIGY PLAST,CAMBRIDGE CB2 4QD,ENGLAND
SMITH, TV
THOMPSON, GE
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机构:
CIBA GEIGY PLAST,CAMBRIDGE CB2 4QD,ENGLAND
THOMPSON, GE
WOOD, GC
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机构:
CIBA GEIGY PLAST,CAMBRIDGE CB2 4QD,ENGLAND
WOOD, GC
机构
:
[1]
CIBA GEIGY PLAST,CAMBRIDGE CB2 4QD,ENGLAND
[2]
UNIV MANCHESTER,INST SCI & TECHNOL,CTR CORROS PROTECT,MANCHESTER M60 1QD,LANCS,ENGLAND
来源
:
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
|
1986年
/ 133卷
/ 03期
关键词
:
D O I
:
暂无
中图分类号
:
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号
:
081704 ;
摘要
:
引用
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页码:C92 / C92
页数:1
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