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AN INTEGRAL METHOD FOR MECHANICAL RELIABILITY ASSESSMENT IN SOLDER JOINT DESIGN
被引：0
作者：
SUBRAHMANYAN, R
WILCOX, JR
LI, CY
机构：
来源：
PROCEEDING OF THE TECHNICAL PROGRAM OF NEPCON WEST 89, VOLS 1 AND 2
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1989年
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
引用
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页码：1103 / 1110
页数：8
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