PREDICTION OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD TEMPERATURES DURING LAMINATION

被引：1

作者：

AUNG, W ^{[1
]}

机构：

[1] NATL SCI FDN,HEAT TRANSFER PROGRAM,WASHINGTON,DC 20000

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRICAL INSULATION | 1975年 / 10卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TEI.1975.297882

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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