HIGH-ACCURACY DIE-BONDING TECHNOLOGY FOR LED ARRAY

被引：0

作者：

TANABE, H ^{[1
]}

SHIBATA, I ^{[1
]}

NIHEI, K ^{[1
]}

MIYAKI, K ^{[1
]}

机构：

[1] OKI ELECT IND CO LTD,RES LAB,DIV PROD ADM,CTR PROD ENGN,HACHIOJI,TOKYO,JAPAN

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1985年 / 8卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1985.1136528

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页数：5