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ENCAPSULANTS REAP NEW USES FOR CHIP-ON-BOARD TECHNOLOGY
被引：0
作者：
CHIN, S
机构：
来源：
ELECTRONIC PRODUCTS MAGAZINE
|
1990年
/
32卷
/
10期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
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页数：1
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