REACTIVE ION ETCHING OF COPPER-FILMS IN SICL4 AND N2 MIXTURE

被引：32

作者：

OHNO, K

SATO, M

ARITA, Y

机构：

来源：

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 2-LETTERS & EXPRESS LETTERS | 1989年 / 28卷 / 06期

关键词：

D O I：

10.1143/JJAP.28.L1070

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

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页码：L1070 / L1072

页数：3

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共 3 条

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