INFLUENCE OF SEVERAL DESIGN AND MATERIAL VARIABLES ON PROPENSITY FOR SOLDER JOINT CRACKING

被引：7
作者：
MUNFORD, JW [1 ]
机构：
[1] SANDIA LABS,MET DEPT,ALBUQUERQUE,NM 87115
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1975年 / 11卷 / 04期
关键词：
D O I：
10.1109/TPHP.1975.1135080
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
引用
收藏
页码：296 / 304
页数：9
相关论文
共 15 条
  • [1] BERKEBILE MJ, 1967, TMX53653 NASA
  • [2] BROWN CE, SOLDER CRACKING PRIN
  • [3] FANELLI LH, TR70241053TFPC019 N
  • [4] FRANKLAND HG, 1971, INSULATION CIRCU JAN, P21
  • [5] FRANKLAND HG, 1971, INSULATION CIRCU FEB, P33
  • [6] FRANKLAND HG, 1971, INSULATION CIRCU MAR, P51
  • [7] JACKSON CR, 1973, CIRCUITS MANUFAC JAN
  • [8] MOHLER JB, 1971, MACHINE DESIGN 0415, P84
  • [9] PAPHE DG, 1972, ASQC TECHNICAL C T C
  • [10] RAY E, 1968, TMX53731 NASA
12