ON THE FAILURE MECHANISM OF NICR THIN-FILM RESISTORS UNDER DAMP HEAT, STEADY-STATE TESTS

被引：1

作者：

TOTH, L ^{[1
]}

BARNA, A ^{[1
]}

BARNA, PB ^{[1
]}

SZATMARI, J ^{[1
]}

机构：

[1] REMIX MFG CO ELECTR COMPONENTS,H-1475 BUDAPEST,HUNGARY

来源：

VACUUM | 1983年 / 33卷 / 1-2期

关键词：

D O I：

10.1016/0042-207X(83)90528-6

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页码：53 / 57

页数：5

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共 3 条

[1]

Dobos D., 1975, ELECTROCHEMICAL DATA

[2]

POZSGAI I, 1977, 7TH P INT VAC C 3RD, P2625

[3]

ENV TEST IEC 68