COMPONENT RELIABILITY UNDER ENVIRONMENTAL STRESS

被引：0

作者：

YADAV, RPS ^{[1
]}

机构：

[1] MM POSTGRAD COLL,MODINAGER,UTTAR PRADESH,INDIA

来源：

MICROELECTRONICS AND RELIABILITY | 1974年 / 13卷 / 06期

关键词：

D O I：

10.1016/0026-2714(74)90434-X

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：473 / 475

页数：3

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共 5 条

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