CONDUCTIVE ADHESIVE FILM FOR DICING AND DIE BONDING

被引：0
作者：
GLOSECKI, A
机构：
来源：
SOLID STATE TECHNOLOGY | 1986年 / 29卷 / 08期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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页码：75 / 76
页数：2
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共 3 条
  • [1] BOLGER JC, 1983, MAY EL COMP C ORL
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