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ELECTRODEPOSITION KINETICS FOR TIN, LEAD, AND TIN-LEAD FLUOBORATE PLATING SOLUTIONS
被引:13
|作者:
TAM, TM
机构:
关键词:
D O I:
10.1149/1.2109020
中图分类号:
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号:
081704 ;
摘要:
引用
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页码:1792 / 1796
页数:5
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