THICK-FILM HYBRID MICROELECTRONICS - ASPECTS OF SOLDERABILITY

被引：0
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作者：
WIEDERMANN, W
FASCHING, GM
机构：
来源：
ZEITSCHRIFT FUR WERKSTOFFTECHNIK-MATERIALS TECHNOLOGY AND TESTING | 1987年 / 18卷 / 02期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
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页码：49 / 54
页数：6
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