CURING BEHAVIOR AND BONDING PROPERTIES OF THERMOSETTING RESIN ADHESIVES .4. CURING BEHAVIOR OF PHENOL-MELAMINE-FORMALDEHYDE RESIN UNDER VARIOUS HOT-PRESSING CONDITIONS

被引:0
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作者
ROH, JK
HIGUCHI, M
SAKATA, I
机构
来源
MOKUZAI GAKKAISHI | 1990年 / 36卷 / 01期
关键词
D O I
暂无
中图分类号
TB3 [工程材料学]; TS [轻工业、手工业、生活服务业];
学科分类号
0805 ; 080502 ; 0822 ;
摘要
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