EFFECTS OF ADDITION AGENTS ON THE ELECTRODEPOSITION OF NI-CU-ZN ALLOYS FROM A SULFATE BATH

被引：3
作者：
JHA, SK
SHUKLA, RK
SRIVASTAVA, SC
机构：
来源：
SURFACE TECHNOLOGY | 1984年 / 21卷 / 04期
关键词：
D O I：
10.1016/0376-4583(84)90136-5
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
引用
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页码：383 / 389
页数：7
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[1]  
BARNES SC, 1964, J ELECTROCHEM SOC, V113, P296
[2]  
BONDARENKO AV, 1977, IZV SEV KAVK NAUC TN, V5, P88
[3]  
Brenner A, 1963, ELECTRODEPOSITION AL, V2
[4]  
Brenner A., 1963, ELECTRODEPOSITION AL, VI
[5]  
DAMBAL RP, 1972, ELECTROPLAT MET FINI, V25, P10
[6]  
DILLENBERG H, 1873, Patent No. 141940
[7]  
DILLENBERG H, Patent No. 2141940
[8]  
FIROIU C, 1974, REV CHIM BUCHAREST, V25, P307
[9]  
FISHCER H, 1950, Z ELEKTROCHEM, V54, P459
[10]   The evaluation of throwing power in electrodeposition. [J].
Gardam, GE .
TRANSACTIONS OF THE FARADAY SOCIETY, 1938, 34 (01) :0698-0711
123