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ADVANCES IN EPOXY DIE-ATTACH
被引：0
作者：
DAVID, RFS
[1
]
机构：
[1] TELEDYNE INC,MICROELECTR DIV,LOS ANGELES,CA 90000
关键词：
Compendex;
D O I：
暂无
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
INTEGRATED CIRCUITS, HYBRID
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页数：5
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