THE EFFECT OF HIGH DISSIPATION COMPONENTS ON THE SOLDER JOINTS OF CERAMIC CHIP CARRIERS ATTACHED TO THICK-FILM ALUMINA SUBSTRATES

被引：6

作者：

LYNCH, JT ^{[1
]}

FORD, MR ^{[1
]}

BOETTI, A ^{[1
]}

机构：

[1] EUROPEAN SPACE RES & TECHNOL CTR,EUROPEAN SPACE AGCY,2200 AG NOORDWIJK,NETHERLANDS

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1983年 / 6卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1983.1136184

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：237 / 245

页数：9