RESINS FOR EMBEDDING MICROELECTRONIC DEVICES

被引：1
作者：
HARPER, CA
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENT PARTS | 1964年 / CP11卷 / 01期
关键词：
D O I：
10.1109/TCP.1964.1134964
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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页码：22 / &
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