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KEYNOTE PAPER - MULTICHIP-MODULE TECHNOLOGY
被引：0
作者：
RINNE, RA
[1
]
BARBOUR, DR
[1
]
机构：
[1] IBM CORP,HOPEWELL JUNCTION,NY 12533
来源：
AMERICAN CERAMIC SOCIETY BULLETIN
|
1983年
/
62卷
/
08期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TQ174 [陶瓷工业];
TB3 [工程材料学];
学科分类号：
0805 ;
080502 ;
摘要：
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页数：1
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