SOLDERING TO THIN-FILM HYBRID MICROCIRCUITS

被引：0

作者：

MULHOLLA.WA ^{[1
]}

WILLYARD, DL ^{[1
]}

机构：

[1] BENDIX CORP,KANSAS CITY,MO 64100

来源：

WELDING JOURNAL | 1974年 / 53卷 / 10期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TF [冶金工业];

学科分类号：

0806 ;

摘要：

引用

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页码：S466 / S474

页数：9

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共 4 条

[1]

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