THICK-FILM TECHNOLOGY

被引：0
作者：
FUNK, W [1 ]
机构：
[1] PHILIPS FORSCH LAB HAMBURG GMBH, HAMBURG, FED REP GER
来源：
PHILIPS TECHNICAL REVIEW | 1975年 / 35卷 / 05期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
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页码：144 / 150
页数：7
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共 4 条
  • [1] ERNST H, 1973, SIEBDRUCK
  • [2] THICK-FILM TECHNIQUES FOR HYBRID INTEGRATED MICROWAVE CIRCUITS
    FUNK, W
    SCHILZ, W
    [J]. RADIO AND ELECTRONIC ENGINEER, 1974, 44 (09): : 504 - 508
  • [3] FUNK W, P TECHNICAL PROGRAMM
  • [4] VANDERDRIFT A, 1974, PHILIPS TECH REV, V34, P85
1