THICK-FILM TECHNOLOGY

被引：0

作者：

FUNK, W ^{[1
]}

机构：

[1] PHILIPS FORSCH LAB HAMBURG GMBH, HAMBURG, FED REP GER

来源：

PHILIPS TECHNICAL REVIEW | 1975年 / 35卷 / 05期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页码：144 / 150

页数：7

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共 4 条

[1]

ERNST H, 1973, SIEBDRUCK

[2] THICK-FILM TECHNIQUES FOR HYBRID INTEGRATED MICROWAVE CIRCUITS [J].

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