EVOLUTION OF GOLD ELECTROLYTES FOR THE HARD GOLD PLATING OF PRINTED-CIRCUIT BOARDS AND CONNECTORS

被引：0

作者：

DEUBER, JM ^{[1
]}

机构：

[1] DEGUSSA CORP,S PLAINFIELD,NJ

来源：

PLATING AND SURFACE FINISHING | 1983年 / 70卷 / 11期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TF [冶金工业];

学科分类号：

0806 ;

摘要：

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