INVESTIGATION OF KINETIC MECHANISM FOR THE ION-ASSISTED ETCHING OF SI IN CL2

被引:62
作者
MCNEVIN, SC
BECKER, GE
机构
来源
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B | 1985年 / 3卷 / 02期
关键词
D O I
10.1116/1.583304
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
摘要
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页码:485 / 491
页数:7
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