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FACE-BONDING OF SEMICONDUCTOR CHIPS
被引：2
作者：
EVISON, PJ
机构：
关键词：
D O I：
10.1016/0026-2714(66)90080-1
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
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页码：209 / &
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