THE THERMAL MODELING OF INTEGRATED-CIRCUIT DEVICE PACKAGES

被引：4
作者：
BARGADDA, R
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES | 1987年 / 34卷 / 09期
关键词：
D O I：
10.1109/T-ED.1987.23178
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
引用
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页码：1934 / 1938
页数：5
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共 6 条
[1]   CONVECTION AND CONDUCTION COOLING OF SUBSTRATES CONTAINING MULTIPLE HEAT SOURCES [J].
HEIN, VL .
BELL SYSTEM TECHNICAL JOURNAL, 1967, 46 (08) :1659-+
[2]  
Holman J.P., 1992, HEAT TRANSF
[3]  
KOKKAS A, 1974, IEEE T ELECTRON DEVI, V21
[4]  
LINDSTED RD, 1972, IEEE T ELECTRON DEVI, V19
[5]  
SCHROEN W, 1985, 23RD INT REL PHYS S
[6]  
WENTHEN FT, 1970, IEEE T ELECTRON DEVI, V17
1