APPROACH FOR EVALUATING EPOXY ADHESIVES FOR USE IN HYBRID MICROELECTRONIC ASSEMBLY

被引：3

作者：

PLANTING, PJ ^{[1
]}

机构：

[1] HEWLETT PACKARD CO,MICROWAVE DIV,PALO ALTO,CA 94304

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1975年 / 11卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1975.1135081

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：7