ON THE TEXTURE OF ELECTROLESS COPPER-FILMS

被引：34

作者：

JUNGINGER, R

ELSNER, G

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1149/1.2096258

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

页码：2304 / 2308

页数：5

共 10 条

[1]

EPELBOIN I, 1969, PLATING, V56, P1356

[2]

GMELIN, 1955, HDB ANORG CHEM CU, P1403

[3] MICROSTRUCTURE EVOLUTION DURING ELECTROLESS COPPER DEPOSITION [J].

KIM, J ;

WEN, SH ;

JUNG, DY ;

JOHNSON, RW .

[4]

KLUG HP, 1954, XRAY DIFFRACTION PRO

[5]

LEE DN, 1974, J KOREAN I MET, V11, P243

[6]

Pangarov N. A., 1964, ELECTROCHIM ACTA, V9, P721

[7]

PANGAROV NA, 1963, B I PHYS CHEM SOFIA, V3, P133

[8]

Pangrov, 1962, ELECTROCHIM ACTA, V7, P139, DOI DOI 10.1016/0013-4686(62)80023-1

[9]

REEDHILL RE, 1973, PHYS METALLURGY PRIN, P577

[10]

YE GC, 1981, PLAT SURF FINISH, V68, P60