THE CHARACTERIZATION OF VIA-FILLING TECHNOLOGY WITH ELECTROLESS PLATING METHOD

被引：17
作者：
HARADA, Y
FUSHIMI, K
MADOKORO, S
SAWAI, H
USHIO, S
机构：
来源：
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY | 1986年 / 133卷 / 11期
关键词：
D O I：
10.1149/1.2108421
中图分类号：
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号：
081704 ;
摘要：
引用
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页码：2428 / 2430
页数：3
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共 5 条
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