OPTIMAL STRUCTURE FOR MICROGROOVED COOLING FIN FOR HIGH-POWER LSI DEVICES

被引：56
作者：
SASAKI, S
KISHIMOTO, T
机构：
来源：
ELECTRONICS LETTERS | 1986年 / 22卷 / 25期
关键词：
D O I：
10.1049/el:19860916
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
4
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页码：1332 / 1334
页数：3
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共 4 条
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