DRY PROCESS TECHNOLOGY (REACTIVE ION ETCHING)

被引：121

作者：

BONDUR, JA ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,DIV SYST PROD,HOPEWELL JUNCTION,NY 12533

来源：

JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY | 1976年 / 13卷 / 05期

关键词：

D O I：

10.1116/1.569054

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

页码：1023 / 1029

页数：7

共 13 条

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