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THIN-FILM ENCAPSULANTS FOR THERMAL-PROCESSING OF GAAS
被引：0
作者：
MOLARIUS, JM
KOLAWA, E
MORISHITA, K
PAN, ETS
TANDON, JL
NICOLET, MA
机构：
来源：
ADVANCES IN MATERIALS, PROCESSING AND DEVICES IN III-V COMPOUND SEMICONDUCTORS
|
1989年
/
144卷
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
O7 [晶体学];
学科分类号：
0702 ;
070205 ;
0703 ;
080501 ;
摘要：
引用
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页码：525 / 530
页数：6
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