STUDY OF COPPER ALUMINA BONDING

被引：90

作者：

BERAUD, C ^{[1
]}

COURBIERE, M ^{[1
]}

ESNOUF, C ^{[1
]}

JUVE, D ^{[1
]}

TREHEUX, D ^{[1
]}

机构：

[1] ECOLE CENT LYON,MET LAB,F-69131 ECULLY,FRANCE

来源：

关键词：

D O I：

10.1007/BF00544543

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：4545 / 4554

页数：10

共 29 条

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