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Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, 2004
被引：0
作者：
Bernd Michel
机构：
[1] Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration,
[2] Berlin (IZM),undefined
来源：
Microsystem Technologies
|
2005年
/
12卷
关键词：
D O I：
暂无
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