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Creep in multi-component materials systems
被引：0
作者：
Indranath Dutta
机构：
[1] the Department of Mechanical Engineering,the Composites, Thin Films, and Interfaces Laboratory
[2] the Center for Materials Science and Engineering of the Naval Postgraduate School,undefined
来源：
JOM
|
2003年
/
55卷
关键词：
Homologous Temperature;
Naval Postgraduate School;
Superalloy Substrate;
High Homologous Temperature;
High Interfacial Area;
D O I：
暂无
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